- DFC
- SEC-스미듀얼밀
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제품 개요
- 고능률 범용 밀링 커터 SEC-스미듀얼밀 DFC 타입은 독자적인 인서트 형상으로 우수한 절삭맛과 인선 강도를 겸비하여 고능률 가공에서 사상 가공에 이르기까지 광범위한 영역에 대응.
특징
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독자적인 인서트 형상에 따라 절삭맛과 인선강도를 모두 갖추고 있음.
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DFC타입은 인서트의 여유면 마모가 구속면에 도달하지 않기 때문에 장착 정밀도가 악화되지 않음.
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90° 의 절입각을 이용하여 평면과 코너 가공에 적용 가능.
- 코너 가공용 GS타입 브레이커
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칩 처리가 우수
칩 얽힘에 따른 가공면 악화를 억제
- 피삭재 : S50C
- 사용공구 : ø100mm
- 절삭 조건 : vc = 200m/min,
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GS타입 브레이커
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기존품
칩 유출 방향을 제어 (a > b)

칩 얽힘을 억제